1、1但是，高通骁龙处理器并不是自己生产的，而且由代工厂为其生产的，一般由台积电为其代工生产的而目前最新的骁龙8gen1芯片是由三星代工生产的工艺规格上的区别除了在工艺上，骁龙8gen1+采用了台积电4nm外 骁龙8gen1+和骁龙8gen1在规格上面主要有以下变化1CortexX2大核心从30GHz提升到了32GHz2Cortex。

2、华为麒麟980处理器将采用晶圆代工龙头台积电7纳米制程技术内含4个A77大核心，以及4个A55小核心，最高主频为28GHz绘图芯片方面，可能采用华为自主研发的产品，评估性能将达高通Adreno 630绘图芯片的15倍左右麒麟980芯片是华为海思推出的基于ARM的64位系统芯片，发布于2018年8月31日，是业界首次采。

3、华为Mate60 Pro搭载了麒麟9000S处理器，这枚处理器可能由中芯国际代工它的具体规格包括1个262GHz的大核，3个215GHz的中核，以及4个153GHz的小核，搭配MaliG78 GPU该机型采用了同心设计，并选用了锦纤材质立体纹理和质感素皮，为用户带来了优质的手感和视觉体验其色彩灵感源自壮丽的。

4、This的标称最高频率为4GHz，实际测试中最高达到了42GHz1375V台积电的专注改变了芯片制造，以及个人电脑和手机的发展台积电一直专注于代工业务，推动了芯片制造的分工一方负责设计芯片，另一方负责制造由于台积电等公司的专业制造服务，英伟达ATI高通博通华为和苹果等设计公司能够专注于。

5、是三星代工的，可以看做是高通骁龙6Gen1的超频版第二代骁龙7s采用4nm工艺，4颗24GHz大核+4颗195GHz小核的八核架构，AdrenoGPU，支持最高12GB3200MHzLPDDR5内存，UFS40闪存搭配骁龙X625G基带，29Gbps峰值速率，支持5G毫米波搭载FastConnect6700链接系统，支持WiFi6E，蓝牙52，支持QZSS。

6、麒麟9000是台积电代工的麒麟9000E和麒麟9000都是来自台积电的制作工艺，台积电的5nm工艺要更加优秀，打造的芯片发热量更小功耗更低从已曝光的麒麟9000L参数来看，它的A77大核主频为2，86GHz，低于麒麟9000的3，13GHzGPU也从麒麟9000的24核心减少到了18核心，NPU也从麒麟9000的1大核+1微核变成。

7、华为麒麟9000s是国际代工的麒麟9000s芯片是一款全新设计的芯片，其中小核为CortexA510，这是2021年新推出的架构中国完全有能力自主生产DUV设备，并且使用多重曝光技术制造先进工艺芯片，代工企业无疑是中芯国际，因为它代表了自主芯片制造技术的最高水平麒麟9000SCPU部分采用12核心2+6+4架构，其中。

8、华为麒麟9000是台积电代工的麒麟9000芯片是华为公司于2020年10月22日2000发布的基于5nm工艺制程的手机Soc，采用1*A77，3*254GHz A77，4*204GHz A55的八核心设计，最高主频可达313GHz首发搭载机型是华为Mate 40系列麒麟9000E和麒麟9000都是来自台积电的制作工艺，台积电的5nm工艺要更加优秀。

9、三星s24系列芯片配置揭晓，针对欧洲市场推出的Galaxy S24和S24+将搭载三星自家的Exynos处理器，而非此前传闻的骁龙芯片这也意味着，欧洲和亚洲大部分地区的消费者将能够体验到由三星代工制造的4nm Exynos 2400芯片带来的性能该芯片拥有包括一个32GHz CortexX4大核两个29GHz CortexA720中核。